Xiaomi создает новый смартфон с дырявым экраном
Известно, что отверстие разместят в левом верхнем углу дисплея, при этом диаметр под камеру будет около 3 миллиметров.
Инсайдеры сообщают, что это будет флагман, с процессором Qualcomm Snapdragon 865 - восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и ускоритель графикиAdreno 650.
Возможно смартфон получит и поддержку 5G c модемом Snapdragon X55.
Инсайдеры сообщают, что это будет флагман, с процессором Qualcomm Snapdragon 865 - восемь ядер Kryo 585 с частотой до 2,84 ГГц и ускоритель графикиAdreno 650.
Возможно смартфон получит и поддержку 5G c модемом Snapdragon X55.
Комментарии 0